3D-Kameras erobern den Massenmarkt
Kameras mit 3D-Aufnahmenfähigkeit waren bisher meist teuer und stellten einen Nischenmarkt dar. Auf der CES 2011 werden die Hersteller nun massenmarkttaugliche Modelle vorstellen. Nicht nur Fotokameras sondern auch Videokameras mit 3D-Modus werden in die Läden kommen.
Die meisten Kamera-Hersteller haben überdies erkannt, dass der Wettbewerb nicht von andern Kameraherstellern sondern aus dem Smartphone-Sektor stammt. Die in Mobiltelefonen verbauten Kameras werden immer leistungsfähiger und Nutzer fragen sich zurecht, ob sie überhaupt noch eine zusätzliche Kamera benötigen. Als Antwort auf die Marktentwicklung werden Kameramodelle immer Smartphone-ähnlicher werden.
Um Fotos und Videos mit anderen teilen zu können, werden diese Modelle über drahtlose Übertragungstechnologien verfügen. Neben WiFi und Mobilfunk werden auch proprietäre Lösungen zum Einsatz kommen. Möglicherweise starten Kamerahersteller auch Smartphone-ähnliche App Stores, in denen Kunden Programme zur Bildbearbeitung oder -verteilung herunterladen können.
USB 3.0 kommt
USB 3.0 verspricht rund zehnfach höhere Datenraten als der Vorgänger. Im vergangenen Jahr wurden zahlreiche Speichergeräte vorgestellt, die den neuen Standard unterstützen. Da es aber praktische keine Rechner mit der Schnittstelle gab, war der Nutzen nur theoretischer Art. Dies soll sich nun mit der CES 2011 ändern. Motherboards mit Intels Sandy-Bridge-Technologie werden standardmäßig über USB-3.0-Ports verfügen, so dass Kunden dann die höheren Datenraten auch wirklich nutzen können.
- USB 3.0 SuperSpeed
Icy Box IB-318 mit USB-3.0-Controller IB-AC604 und entsprechendem USB- 3.0-Kabel. - USB 3.0 SuperSpeed
Icy Box mit USB-3.0-Schnittstelle.
Außerdem sind kleinere und billigere SSDs zu erwarten. Intel hat bereits die SSD-310-Linie angekündigt, die 80 GB Speicherkapazität bietet, aber nur ein Achtel so groß ist wie die X25-SSD-Linie. (haf)