(NEU: Aussagen Sprecher, Details, Hintergrund) Von Alexander Becker DOW JONES NEWSWIRES

MÜNCHEN (Dow Jones)--Die Qimonda AG treibt die Umstellung der Produktion auf die 300-Millimeter-Fertigung voran und kündigt konkrete Schritte an, die 200-Millimeter-Fertigung weiter zurückfahren. Wie Qimonda und Infineon am Freitag mitteilten, soll 200-Millimiter-Produktion in Dresden bereits Anfang kommenden auslaufen. Von dieser Entscheidung sind rund 600 Mitarbeiter betroffen.

Am Standort Dresden wird Qimonda die 200-Millimeter-Auftragsfertigung von Qimonda-Produkten durch die Infineon Dresden beenden. Die letzten Wafer für Qimonda werden Ende Februar 2008 gestartet. Qimonda sei mit Infineon "in einem engen Dialog", um im Rahmen der Vereinbarung mit Infineon gemeinsam eine rasche Umsetzung der notwendig werdenden Maßnahmen und Aufteilung der dadurch entstehenden Kosten zu ermöglichen.

Die anfallenden Restrukturierungskosten seien derzeit aber noch nicht absehbar, sagte ein Qimonda-Sprecher Dow Jones Newswires. Zunächst müsse man mit Infineon und den Betriebsräten verhandeln. Betriebsbedingte Kündigungen seien nicht geplant. Qimonda strebt dem Sprecher zufolge an, etwa 300 Infineon-Mitarbeiter zu übernehmen. Die 300 dort beschäftigten Leiharbeiter würden zurück zu den Leiharbeitsfirmen gehen.

Qimonda und Infineon hatten erst im Januar den Vertrag über die Nutzung der 200-Milimeter-Fabrikkapazitäten in Dresden um zwei Jahre verlängert.

Den Schwerpunkt der Qimonda-Aktivitäten in Dresden bilden die 300-Millimeter-Fertigung sowie Forschung und Entwicklung. Infineon wird sich in Dresden auf Logik konzentrieren, als Kompetenzzentrum für Bausteine in Strukturbreiten von 250 bis 90nm, die in Automobil-, Sicherheits- und Kommunikationsanwendungen zum Einsatz kommen. Für Infineon Dresden bedeutet der nun angekündigte Schritt nach Unternehmensangaben "den Abschluss der seit mehreren Jahren kontinuierlich vollzogenen Konversion von einer Speicherfertigung hin zu einer Fabrik für Logikchips".

Neben dem Auslaufen der Dresdner Produktion kündigte Qimonda weitere Maßnahmen an. Am US-Standort in Richmond werde zudem die Zahl der 200-Millimeter-Waferstarts um rund 15% reduziert. Dies erfolge im Rahmen der Umstellung von Kapazitäten auf die 80nm-Technologie. Die verbleibende 200-Millimeter-Fertigung werde in Zukunft weitgehend für die Herstellung von Legacy-Produkten genutzt.

Mit der forcierten Umstellung auf die deutlich kosteneffizientere 300-Millimeter-Fertigung will Qimonda die Wettbewerbsfähigkeit stärken. Der Anteil der 300-Millimeter-Fertigung soll sich den weiteren Angaben zufolge auf rund 90% bis zum Ende des laufenden Geschäftsjahres erhöhen. Analysten hatten wiederholt darauf verwiesen, dass Qimonda ihre Umstellung angesichts der anhaltend schwachen Entwicklung am Speicherchipmarkt forcieren sollte.

Qimonda ist eine Tochter von Infineon. Infineon hatte im September mit einer Zweitplatzierung ihren Anteil an Qimonda von 86% auf rund 77,5% reduziert. Seit August 2006 ist Qimonda an der New York Stock Exchange gelistet.

Infineon will die Beteiligung bis zur Hauptversammlung 2009 unter 50% zurückfahren. Dazu will das Unternehmen Qimonda-Aktien neben "Abverkäufen und anderen Kapitalmarktmaßnahmen" möglicherweise auch als Sachdividende an ihre Aktionäre ausgeben. Die Hauptversammlung 2008 soll dafür die Voraussetzungen schaffen.

Webseiten: http://www.qimomnda.com http://www.infineon.com -Von Alexander Becker, Dow Jones Newswires, +49 (0)89 5521 40 30 industry.de@dowjones.com DJG/abe/mim

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