MÜNCHEN (Dow Jones)--Die Qimonda AG wird ihre Produktion weltweit auf die 300-Millimeter-Fertigung konzentrieren und die 200-Millimeter-Fertigung zurückfahren. Dadurch soll die Wettbewerbsfähigkeit gestärkt werden, teilte Qimonda am Freitag mit. Der Anteil der 300-Millimeter-Fertigung soll sich den weiteren Angaben zufolge auf rund 90% bis zum Ende des laufenden Geschäftsjahres erhöhen.

Am US-Standort in Richmond werde die Zahl der 200-Millimeter-Waferstarts um rund 15% reduziert. Dies erfolge im Rahmen der Umstellung von Kapazitäten auf die 80nm-Technologie. Die verbleibende 200-Millimeter-Fertigung werde in Zukunft weitgehend für die Herstellung von Legacy-Produkten genutzt.

Am Standort Dresden wird Qimonda die 200-Millimeter-Auftragsfertigung von Qimonda-Produkten durch die Infineon Dresden beenden. Die letzten Wafer für Qimonda werden Ende Februar 2008 gestartet.

Qimonda sei mit Infineon "in einem engen Dialog", um im Rahmen der Vereinbarung mit Infineon gemeinsam eine rasche Umsetzung der notwendig werdenden Maßnahmen und Aufteilung der dadurch entstehenden Kosten zu ermöglichen.

Den Schwerpunkt der Qimonda-Aktivitäten in Dresden bilden die 300-Millimeter-Fertigung sowie Forschung und Entwicklung. Infineon wird sich in Dresden auf Logik konzentrieren, als Kompetenzzentrum für Bausteine in Strukturbreiten von 250 bis 90nm, die in Automobil-, Sicherheits- und Kommunikationsanwendungen zum Einsatz kommen.

Webseite: http://www.qimonda.com DJG/mim/kla

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