Vorsprung durch Technik: Die für das 4. Quartal 2021 geplante Desktop-Prozessorserie "Alder Lake-S" für den Sockel LGA1700 soll Intel dank verbessertem 10-nm-Fertigungsverfahren wieder in die Spur bringen. Laut einem Informationsleck verspricht Intel eine um 20 Prozent erhöhte Single-Core-Leistung, die insbesondere das CPU-Bottleneck bei PC-Spielen mildern dürfte. Aber auch bei der Multi-Core-Performance will Intel so richtig Gas geben - sie soll sich glatt verdoppeln! Ob sich der Vergleich auf Rocket Lake-S ( offizieller Marktstart: 30.3.2021) bezieht ist unklar, wir gehen aber davon aus.
Die massive Mehrleistung will Intel aus der Hybrid Technology mit acht kleinen Hocheffizienz- und acht großen Hochleistungs-Prozessorkernen schöpfen. Dieses Prinzip kommt ja schon etwa bei Smartphone-CPUs mit ARM-Architektur sehr erfolgreich zum Einsatz. Wie das durchgesickerte Schaubild zeigt, integriert der SOC auch noch eine Grafiklogik, diverse Controller und das Arbeitsspeicher-Interface.
Foto: Intel / videocardz.com
Arbeitsspeicher ist ein gutes Stichwort: Hier will Intel mit DDR5-RAM die Technik vorantreiben. Gemäß der Präsentationsfolie unterstützt der Speichercontroller von Alder Lake nicht nur DDR5 und die energieeffiziente Variante LPDDR5, sondern soll auch kompatibel zur DDR4-Technik sein. Bei der neuen Chipsatz-Serie 600 lässt Intel also den Mainboard-Herstellern bei den Speichersteckplätzen die Wahl zwischen DDR5-4800 oder DDR4-3200.
PCI-Express und Wifi 6E
Flexibilität wird auch bei der Schnittstelle PCI-Express großgeschrieben: Hier will Intel als erster Hersteller weltweit Desktop-CPUs mit 16 PCI Express 5.0 Lanes anbieten, die mit bis zu 32 GT/s nochmals den Datendurchsatz gegenüber Version 4.0 verdoppeln. Da PCI Express 5.0 PCIe die gleiche 128b/130b-Signalkodierung wie Version 4.0 und 3.0 verwendet, ist die Technik vollständig abwärtskompatibel - erlaubt also den Einsatz aktueller und älterer PCIe-Steckkarten wie etwa Grafikkarten. Die CPU selbst bringt übrigens 4 PCI Express 4.0 Lanes mit, wie das folgende Schaubild zeigt:
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Hier ist dann auch zu sehen, dass Intel die Verbindung zwischen CPU und Chipsatz aufbohrt, das DMI der 4. Generation soll die Bandbreite verachtfachen. Hinzu kommen Controller für WIFI 6E, Thunderbolt 4, USB 3.2 Gen2x2 sowie weitere PCI Express 3.0 und 4.0 Lanes.
Entsprechen alle diese Informationen auch nur annähernd den wahren Tatsachen, hat Intel ein mehr als konkurrenzfähiges Produkt in der Mache. Wir bleiben auf jeden Fall dran an Alder Lake.