Die drei wichtigsten Infrastrukturvorhaben von HP

Das Ende kommt schnell: „In Deutschland und anderen Märkten werden wir bereits ab 1. August operativ in zwei Gesellschaften agieren“, sagt Marc Fischer, Vice President und Leiter des IT-Infrastrukturgeschäfts von Hewlett-Packard in Deutschland. Das sei Teil des Aufsplittungsprozederes. „Wir müssen beweisen, dass wir das ein paar Monate lang hinbekommen, damit die Genehmigungsprozesse durchlaufen“, so Fischer weiter.

Vor dem Split hat HP aber noch einmal mit vereinten Kräften die Kundenkonferenz „Discover“ veranstaltet, die vom 02. bis 04. Juni in Las Vegas stattfand. Dort kündigte der Hersteller unter anderem eine Zusammenarbeit mit 20th Century Fox und Lightstorm Entertainment für die nächsten Folgen des Science-Fiction-Spektakels „Avatar“ an und gab bekannt, dass Spielbergs Trickfilmbude Dreamworks Animation künftig auf HPs Data Center Care Services zur Infrastrukturautomatisierung setzen werde.

Aber nicht nur in der Filmindustrie will HP vor, während und nach dem Split noch einiges bewegen. Hier die drei wichtigsten Infrastrukturprojekte für die kommenden Jahre:

1. All-Flash für alle

Laut IDC soll der Markt für All-Flash-Arrays in den nächsten fünf Jahren eine jährliche Wachstumsrate von 46 Prozent aufweisen. Grund genug für HP, weiter in die Entwicklung solcher Produkte zu investieren. Die auf der Discover vorgestellte „3PAR StoreServ 20000“-Serie, etwa, kann bis zu 280 TB in zwei Höheneinheiten und bis zu 15 PB in einem System unterbringen.

Der in ihr verbaute "Thin Express Asic" in der 5. Generation sorgt für eine höhere Datendichte durch Inline-Deduplizierung und mit bis zu 75GB/s Bandbreite auf Systemebene für mehr Durchsatz. Im Zusammenspiel mit einem Standard-HBA auf einem Proliant-Server kann er während der Übertragung die Checksumme einer Datei prüfen und so eine durchgängige Datenintegrität sicherstellen.

Dank der neuen, preisgünstigeren 3,84 TB cMLC-SSDs, die mehr nutzbaren Speicher bieten, soll der Preis pro GB für Flash-Speicher auf 2 Dollar fallen und All-Flash-Arrays auch für den Mittelstand attraktiv machen. Bei ähnlichen Anschaffungskosten von zirka 150.000 Euro für ein 45 TiB-System (45 Tebibyte, ca. 50 TB) könnte man mit einer reinen Flash-Lösung im Vergleich zu einem Disk-basierten System nicht nur die Performance mehr als verdoppeln und die Latenz um über 80 Prozent senken, sondern auch noch kräftig Energiekosten und Platz sparen, rechnet Guido Klenner, Manager Storage Category, HP Deutschland vor.

Die 3,84 TB cMLC-SSDs sind ab Ende Juni für die 3Par StoreServ 7000 erhältlich. Die Systeme 3Par 20800 und 20850 sollen im August auf den Markt kommen.

2. Infrastruktur als Komposition

Mit einer „Composable Infrastrucuture“ will HP die aktuelle Trennung aufheben, die zwischen Highend-Systemen mit dedizierter hochspezialisierter Hardware auf der einen Seite und den Standard-x86-Architekturen in den konvergenten und hyperkonvergenten Infrastrukturen auf der anderen Seite herrscht.

Möglich machen soll das ein System, das im Wesentlichen aus drei Ebenen besteht: einem Pool aus physikalischen und virtuellen Ressourcen (Fluid Resource Pool), aus dem beliebig Rechenleistung und Storage zu-, aber auch wieder ausgebucht werden kann, einer Software-Schicht (Software Defined Intelligence), die Ressourcen automatisch erkennen, kombinieren, absichern und notfalls auch korrigieren kann, und einer Unified API, die mit nur einer Zeile Code jedes Infrastrukturelement abstrahieren kann.

Noch ist das „Project Synergy“, wie HP es nennt, in einer frühen Phase, soll aber zusammen mit Partnern wie Ansible, Chef, Docker, Openstack. Puppet Labs und VMware zur MArktreife gebracht werden. „Wir werden diesen Ansatz weiter verfolgen“, verspricht Markus Herber, Chief Technologist HP EMEA. Begonnen wird mit der einheitlichen Schnittstelle. In weiteren Schritten soll dann die Integration der physikalischen Komponenten erfolgen.

3. Eine völlig neue Computer-Architektur

HPs Lieblingszukunftsprojekt „The Machine“ war auch auf der Discover prominentes Thema. „Zum ersten Mal hatten die HP Labs einen eigenen Stand“, sagt Andreas Hausmann, Strategist, The Machine Ambassador, HP EMEA. Dort zeigten sie den aktuellen Status der Memristor-Technologie, die die heutige Trennung von flüchtigem Arbeitsspeicher und nichtflüchtigem Massenspeicher aufheben und so eine völlig neue Rechnerarchitektur ermöglichen soll.

Zusammen mit einer lasergestützten Datenübertragung, Photonics genannt, sollen extrem hohe Packungsdichten von 2500 CPUs und 320 TB Speicher in einem Modul möglich sein, ein halbes Rack könnte 75000 CPUs und 10 PB an Daten fassen - und dabei weniger als 1000 Watt Leistung benötigen.

Ulrich Seibold, Direktor Indirekter Vertrieb und Service Provider der HP Enterprise Group, erklärt den Erfolg der Company - auf schwäbisch.

Noch ist das Zukunftsmusik, auch wenn HP in seiner Roadmap bis 2020 eine fertige Maschine verspricht. Auf der Discover konnte man aber immerhin einen Memristor-Waver in die Hand nehmen. Derzeit ist die Fertigung aber noch nicht in einem wirtschaftlichen Bereich, da die Ausbeute erst bei 15 bis 20 Prozent liegt.

Nicht alle Marktbeobachter sind überzeugt, dass es jemals zu einem marktreifen Produkt kommen wird. Das UK-IT-Magazine „The Register“ nennt das Projekt in Anspielung auf HPs Serversystem „Moonshot“ eine „Marsmission“ („Mars-Shot“) und spottet: Die Entwicklungskosten dürften etwa genau so groß sein und der Erfolg genau so wahrscheinlich.