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Chiphersteller AMD hat die eigene Keynote der Veranstaltung „Accelerated Data Center Premiere“ dazu genutzt, um einen Ausblick über die Arbeiten an den neuen Prozessoren auf Basis von Zen 4 zu geben. Geschäftsführerin Lisa Su ging dabei auch auf die HPC-Beschleuniger der Instinct-MI200-Serie ein. Besonders interessant sind aber ihre Aussagen zu den ersten Zen-4-CPUs. Diese sollen Anfang 2022 als „Genoa“ in Form von den Server-Prozessoren Epyc 7004 mit bis zu 96 Kernen und 192 Threads in den Handel kommen. Als Kontakt zum Mainboard diene der SP5 genannte Sockel mit 6.096 Kontaktflächen.
Bei der Fertigung verlässt sich AMD auf das 5-Nanometer-Verfahren von Auftragsfertiger TSMC. Die neuen CPUs unterstützen zudem PCI Express 5.0 sowie DDR5-Arbeitsspeicher. Die Fertigung mit schmalerer Strukturbreite soll eine um 25 Prozent höhere Performance erlauben. Die Effizienz würde sich genau wie die Packdichte sogar verdoppeln. Durch das neue Kommunikationsprotokoll Compute Express Link (CXL) könnten die Prozessoren zudem PCI-E-RAM anbinden. Mit den neuen Epyc-Chips hat AMD nach eigenen Aussagen die „weltweit leistungsstärksten Prozessoren für die allgemeine Datenverarbeitung“ in Arbeit.
Im Jahr 2023 soll mit „Bergamo“ die nächste Generation der Server-Chips mit bis zu 128 Kernen folgen. Diese basieren nicht auf der Zen-5-Technik: AMD nennt die zugrunde liegende Technik stattdessen "Zen 4c". Am Sockel ändere sich dadurch nichts, auch zu Performance-Steigerungen macht AMD noch keine Aussagen. Für das 1. Quartal 2022 plant AMD zudem neue Epyc-CPUs mit Milan-X-Architektur. Die darin verbauten Zen-3-Kerne sollen durch einen 3D-V-Cache um einen 768 MB großen L3-Cache erweitert werden.