Neue Generation für alle Xeon-CPU-Serien

Intel: Xeon E3 v3 mit Haswell-Architektur kommt Mitte 2013

Datum:11.04.2013

Xeon E3 v3 Haswell: Intel bietet Mitte 2013 den stromsparenden Serverprozessor mit nur 13 Watt TDP an.
Foto: Intel

Intel gibt im Rahmen des Intel Developer Forums in Peking einen Ausblick auf die künftigen Xeon-Serien. Neben dem stromsparenden Xeon E3 v3 mit Haswell-Architektur wird es im dritten Quartal den Xeon E5 v2 "Ivy Bridge-EP" und im vierten Quartal den Xeon E7 v2 "Ivy Bridge-EX" geben.
von Christian Vilsbeck (TecChannel¹)
Auf dem vom 10. bis 11. April stattfindenden Intel Developer Forum in Peking kündigt Intel für Mitte 2013 den Xeon E3 v3 mit der neuen Haswell-Architektur² an. Aktuell gibt es mit der Xeon E3-1200 v2 Serie³ auf Ivy Bridge⁴ basierende CPUs. Intels Server-Prozessoren⁵ sind in die Serien Xeon E3, E5 und E7 aufgeteilt. Mit dem Xeon E3 fokussiert Intel auf Micro- und Einstiegs-Server mit einem Sockel.

Bei der aktuellen Xeon-E3-v2-Serie bietet Intel⁶ ein Modell mit nur 17 Watt TDP an. Beim Haswell-basierenden Xeon E3 v3 wird es ein Modell mit nur 13 Watt TDP geben, wie Intel jetzt ankündigte. Außerdem besitzt auch der Xeon E3 v3 wieder eine integrierte Grafik-Engine für Video-Workloads. Eine neue Generation innerhalb einer Xeon-Serie wird bei Intel durch die Versionierung angezeigt. Diese beginnt aber erst mit der zweiten Version "v2". Den Xeon E3 mit Haswell ist in der dritten Generation - nach Modellen mit Sandy Bridge und Ivy Bridge. Entsprechend erhält der Haswell-Xeon den Zusatz "v3".

Neu bei der Haswell-Architektur ist unter anderem die Befehlssatzerweiterung AVX2. Neue Instruktionen sollen die Verschlüsselung und die Performance erhöhen. Außerdem verfügt Haswell über neue Hardware-basierende Sicherheits-Features. Eine weitere Architekturneuheit von Haswell ist die TSX-Erweiterung "Transactional Synchronization Extensions".

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Die Technologie ist ein neuer Ansatz um die Performance von parallelen Threads beim Zugriff auf einen gemeinsamen Speicher zu beschleunigen. Normalerweise werden Locks verwendet, um den parallelen Zugriff auf einen gemeinsamen Speicher zu synchronisieren. Die Lock-basierende Synchronisation ist oft komplex und bremst die Performance. TSX nutzt eine sogenannte "atomare" und "isolierte" Ausführung von Tasks. Ein alternativer Kontrollmechanismus für die Koheränz der Daten soll Deadlocks verhindern und die parallele Programmierung laut Intel stark vereinfachen.
Intel hat jedoch noch nicht bekannt gegeben, ob der Xeon E3 v3 das TSX-Feature auch unterstützen wird.

Xeon E5 v2 Ivy Bridge-EP im Q3/2013

Intels aktueller Xeon E5 für 2-Sockel-Server basiert auf der 32-nm-Sandy-Bridge-Architektur (Vorgänger von Ivy Bridge). In der im März 2012 vorgestellten Serie Xeon E5-2600⁷ stehen jedem Prozessor vier DDR3-1600-Speicher-Channels zur Verfügung. Die CPUs gibt es mit bis zu acht Kernen, als Plattform dient Romley-EP mit dem Steckplatz LGA2011. Die abgespeckte Version der Serie Xeon E5-2400⁸ nutzt drei DDR3-Channels pro CPU; hier kommt der Steckplatz LGA1356 zum Einsatz.

Xeon E5 v2 Ivy Bridge-EP: Im dritten Quartal 2013 erhalten die Xeons für 2-Sockel-Systeme eine Architekturauffrischung
Foto: Intel

Wie Intel nun ebenfalls bekannt gegeben hat, erhält die Romley-EP-Plattform eine Auffrischung in Form des neuen Xeon E5 v2"Ivy Bridge-EP". Im dritten Quartal 2013 sollen die Server-CPUs verfügbar sein. Bei den CPUs wird die Kernanzahl von acht auf zwölf erhöht werden, außerdem wird voraussichtlich DDR3-1866-Speicher unterstützt - neue Details hierzu nannte Intel aber nicht. Der Last Level Cache erhöht sich inoffiziellen Roadmaps zufolge von 20 auf 30 MByte, die TDP-Werte bleiben im bisherigen Rahmen.

Intel will mit dem Ivy Bridge-EP nochmals deutlich mehr Performance sowie eine bessere Energieeffizienz bieten. Außerdem unterstützen die künftigen Server-CPUs die Technologie Intel Secure Key⁹. Das unter dem Codenamen "Bull Mountain" bekannte Sicherheits-Feature beschreibt den RDRAND-Befehl sowie die in Ivy Bridge implementierte Hardware des Digital Randoum Number Generators DRNG. Mit Intel Secure Key lassen sich hochsichere Schlüssel für Kryptographie erzeugen.

Xeon E7 v2 Ivy Bridge-EX im Q4/2013

Im vierten Quartal 2013 folgt dann der neue Xeon E7 v2 "Ivy Bridge-EX". Die aktuellen Xeon E7¹⁰ mit 10-Core-Technologie basieren noch auf der 32-nm-Westmere-Architektur (Vorgänger von Sandy-Bridge). Die E7-Serie gibt es in Varianten für Server mit zwei (E7-2800), vier (E7-4800) oder acht Sockeln (E7-8800). Die Xeon E7 unterscheiden sich von der E5-Serie durch zusätzliche RAS-Features, der Skalierfähigkeit sowie einen deutlich höheren Speicherausbau von 512 GByte pro CPU. Die Xeon E7 setzen auf die mittlerweile etwas betagte Boxboro-EX-Plattform mit Intel-7500-Chipsatz.

Xeon E7 v2 Ivy Bridge-EX: Im vierten Quartal 2013 gibt es eine komplett neue Plattform mit dreifacher RAM-Kapazität.
Foto: Intel

Ursprünglichen Plänen von 2010 zufolge sollte erst ein Xeon E7 Sandy Bridge-EX¹¹ folgen. Bei den Xeons für Mehrwegesysteme schwenkt Intel zugunsten einer "ausgereifteren" Technologie meist mit einem Jahr Zeitverzögerung auf neue Architekturen um. Der direkte Schritt auf Ivy Bridge-EX ist aber ein Zeichen dafür, dass der 22-nm-Prozess sehr ausgereift und stabil läuft.

Beim Xeon E7 "Ivy Bridge-EX" kündigt Intel nun an, dass im Vergleich zum (noch aktuellen) Vorgänger die dreifache Kapazität an Arbeitsspeicher möglich ist. Für ein 8-Sockel-System mit acht Xeon E7 v2 gibt Intel bis zu 12 TByte RAM an. Mit dem Xeon E7 v2 Ivy Bridge-EX steht auch die neue Plattform "Brickland" an. Die künftigen Xeons mit der Bezeichnung E7-2800/4800/8800 v2 nehmen dann im notwendigen neuen Sockel R1 Platz - die Boxboro-Plattform mit dem Sockel LGA1567 geht in Rente. Die Brickland-Plattform dürfte dann wieder eine bei den Mehrwege-Xeons übliche Lebensdauer von rund drei Jahren haben. Somit werden darin voraussichtlich auch die noch nicht angekündigten "Haswell-EX" und "Broadwell-EX" Platz nehmen. (Der Beitrag wurde von der CP-Schwesterpublikation TecChannel¹² übernommen / rb)

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