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Mit einem symbolischen Spatenstich begann am Dienstag diese Wioche der Bau einer neuen Chipfabrik in Dresden. Die Investition von gut zehn Milliarden Euro ist ein Gemeinschaftsvorhaben des taiwanischen Branchenriesen TSMC und der bereits in Dresden ansässigen Firmen Bosch, Infineon und NXP Semiconductor. TSMC soll 70 Prozent an dem Unternehmen halten, die anderen Partner jeweils zehn Prozent.
Das Werk trägt die Bezeichnung "European Semiconductor Manufacturing Company" (ESMC). Die Produktion soll 2027 beginnen. Schwerpunkt sind Chips für die Autoindustrie. Mit der ersten Fabrik von TSMC sollen bei ESMC 2.000 Arbeitsplätze entstehen.
Zur Grundsteinlegung waren Bundeskanzler Olaf Scholz (SPD) und EU-Kommissionspräsidenten Ursula von der Leyen vor Ort. Das zeigt die Bedeutung des Werkes und einer eigenen Chip-Produktion in Europa. Auf die haben Lieferengpässe in der Corona-Zeit ein Schlaglicht geworfen. Besonders stark betroffen war die Autoindustrie. Mehrere Hersteller mussten die Produktion aussetzen.
Die Vorteile des neuen Werkes werde man weit über Dresden und Sachsen hinaus spüren, sagte von der Leyen. Die europäische Industrie werde von zuverlässigeren Lieferketten und neuen Produkten, die auf ihre Bedürfnisse zugeschnitten sind, profitieren. "In Zeiten wachsender geopolitischer Spannungen wird auch TSMC von der geographischen Diversifizierung nach Europa profitieren", betonte von der Leyen.
Für den Neubau sind über zehn Milliarden Euro veranschlagt. Die Hälfte der Investitionskosten übernimmt der Bund im Rahmen eines staatlichen Subventionspakets. Solche Subvenbtionen sind beim Bau von Chipfabriken nahezu weltweit üblich. Wie frühere Subventionen auch in Sachsen gezeigt haben, lohnen die sich im Laufe der Zeit auch durch das um die geförderte Fabrik herum entstehende Ökosystem. (dpa/pma)