Intel sieht den Xeon D speziell im Einsatz sogenannter Hyperscale-Umgebungen. Als Anwendungsbereiche werden beispielsweise Hyperscale-Datenspeicher für die Cloud und Midrange-Kommunikation genannt. Bei diesen Einsatzszenarien arbeiten im Rechenzentrum eine hohe Anzahl von Computing-Nodes zusammen. Entscheidend für diese Hyperscale-Umgebungen sind hohe Packungsdichten der einzelnen Server-Module, geringer Energieverbrauch sowie eine hohe I/O-Bandbreite, die für die Kommunikation zwischen allen den Nodes notwendig ist.
Der neue Xeon D ist aus diesen Anforderungen heraus als SoC (System on Chip) mit integrierten I/O-Schnittstellen aufgebaut. Für eine hohe Effizienz und geringem Energie- sowie Kühlbedarf soll die 14-nm-Technologie sorgen. Der Xeon D basiert somit auf Intels aktueller Mikroarchitektur Broadwell, die auch beim Core M für mobile Geräte verwendet wird. Laut Diane Bryant, Vice President und Chefin der Data Center Group, benötigen die Xeon D nur maximal 15 Watt. Intels neuer Hyperscale-Prozessor verfügt auch über eine hochgradige I/O-Integration. Hierzu zählt auch eine 10-Gigabit-Ethernet-Schnittstelle. Für den Einsatz in Rechenzentren wichtige Features wie eine ECC-Fehlerkorrektur beherrschen die Xeon D ebenfalls.
Intels neuer Xeon D ist die dritte Generation von 64-Bit-SoC für das Rechenzentrum. Den Anfang machte 2012 die Atom-S1200-Serie. Im Jahr 2013 folgte dann der Atom S2000 Avoton. Dass Intel bei seinen 64-Bit-SoCs nun auf die moderne Broadwell-Architektur umschwenkt, wundert eigentlich nicht. Neben der höheren Leisungsfähigkeit ist auch kaum mehr ein Unterschied in den TPD-Werten (maximale theoretische Energieaufnahme). So ist ein Atom C2750 mit acht Kernen mit 20 Watt spezifiziert; es gibt allerdings auch Dual-Core-Modelle mit nur 6 Watt TDP.
Erste Samples werden derzeit vom Xeon D ausgeliefert, die allgemeine Verfügbarkeit sollte demnach noch 2014 gegeben sein. Intel will hierzu in den nächsten Monaten weitere Informationen liefern. (cvi)