Die wichtigsten Neuheiten der nächsten PC-Generation

Die Zukunft der PCs ist durchaus rosig. Denn die Rechner werden nicht nur immer schneller, leichter, energieeffizienter und bequemer in der Nutzung. Wir zeigen Ihnen zehn PC-Verbesserungen, die Anwender, Händler und Dienstleister in den kommenden Jahren erwarten.

Extra dünner Broadwell-Chip für 2-in-1-Rechner

Intels nächste Generation von Chipsätzen mit dem Codenamen Broadwell könnte bei 2-in-1-PCs die bisher fehlende Balance zwischen maximaler Leistung und der Mobilität eines Notebooks ermöglichen. Ebenso erlaubt der superflache Chip ein Gewicht von weniger als 700 Gramm für 12,5-Zoll-Tablets, die dünner sein werden als das iPad Air.

Trotz einiger, zeitlicher Verzögerungen sollen Intel zufolge die ersten PCs mit Broadwell-Prozessoren noch in diesem Winter in den Händlerregalen stehen.

AMDs Energieeffizienz-Versprechen

Auch wenn Intel die Pole-Position in puncto energieeffiziente Laptop-Tablet-Hybriden für sich beansprucht, will AMD eine ähnliche Lösung anbieten: Innerhalb der nächsten sechs Jahre sollen die Prozessoren rund 25 Mal effizienter werden als jetzt. Der Clou: Ein Teil der Arbeitslast soll dabei auf den Grafikprozessor ausgelagert werden. Wenn es AMD gelingt, seine Grafik-Leistungsträger mit alltäglichen Batterielaufzeiten in Einklang zu bringen, könnte der Hersteller vielleicht endlich im Bereich der 2-in-1-Hybriden mithalten.

Intels Wireless-PC-Vorstoß

Das kabellose Aufladen eines Akkus und das Übertragen eines Bildschirminhalts auf einen anderen, sind keine wirklich neuen Konzepte. Doch in Zukunft könnten sie nochmals an Bedeutung gewinnen, denn Intel hat sie für sich entdeckt.

Bis 2016 will Intel auf kabellose PCs setzen, die Bildschirminhalte via WiGig auf andere Displays übertragen können und sich an Docking-Stationen kabellos aufladen. Im Endeffekt soll jeder Desktop-Monitor oder Fernseher zum Terminal für Ihren Laptop werden können – ohne vorher umständlich eine extra Verbindung einzurichten.

USB-Typ C, Ladegeräte, DDR4-Speicher

USB-Typ C für einfacheres Kabel-Handling

Einige Jahre nach der Erfindung von Apples Lightning-Kabel schickt das USB Implementers Forum seine Antwort ins Feld: USB 3.1 (Typ C) wird nicht nur schneller sein als sein Vorgänger, sondern endlich auch universell einsteckbar. Sie müssen sich also nicht länger Gedanken darum machen, welche der beiden Seiten nach oben zeigen muss und welche nach unten.

Universelle Laptop-Ladegeräte

Wenn Sie jemals Ihr Laptop-Ladekabel verloren haben, kennen Sie vermutlich die Schwierigkeiten, die es bereitet, ein neues, passendes zu akzeptablen Kosten aufzutreiben. Zum Glück gibt es aber die International Electrotechnical Commission (IEC), die noch in diesem Jahr ein erstes, technisches Datenblatt für ein Universal-Laptop-Ladegerät veröffentlichen will.

Noch wissen wir nicht, wie das Ladegerät aussehen wird, doch die Spezifikationen sind ein wichtiger, erster Schritt in Richtung „Weniger Ladekabel für unterschiedliche Geräte“.

Gaming ohne Tearing dank DisplayPort Adaptive Sync

Tearing („Einzelbild-Zerreißen“) und Ruckler könnten für PC-Spieler bald nur noch grausige Erinnerungen sein, wenn sich DisplayPort Adaptive Sync erst einmal verbreitet hat. Durch das Anpassen der Refresh-Geschwindigkeit des externen Bildschirms an die Render-Geschwindigkeit der Grafikkarte will der neue Standard PC-Gaming deutlich geschmeidiger werden lassen.
Erste Monitore, die die neue Technologie unterstützen, sollen bereits in sechs bis 12 Monaten erhältlich sein.

DDR4-Speicher

DDR3 treibt bereits seit 2009 sein Unwesen – es wird also höchste Zeit für eine verbesserte Speicherform. Mit DDR4 dürfen Nutzer rund 50 Prozent mehr Speicherbandbreite und 35 Prozent Energie-Ersparnis im Vergleich zum Vorgänger erwarten. Das hilft sowohl High- als auch Low-End-Computern.

Intel plant die erste Unterstützung von DDR4-RAM in einem „Extreme Edition“-Core-Chip, der noch dieses Jahr auf den Markt kommen soll. Die wirklich weite Verbreitung dürfte aber erst 2015 erfolgen, wenn Intel seine Skylake-Chips auch in Mainstream-Computern verbaut.

Hybrid-Speicher, SATA Express, 802.11ax

Hybrid-Speicher-Würfel

Der Hersteller Micron bewegt sich bereits jenseits von konventionellem DRAM. Er hat eine Technologie namens „Hybrid Memory Cubes“ (zu Deutsch etwa Hybrid-Speicher-Würfel“) entwickelt, mit der Speichermodule vertikal eingesteckt werden, anstatt sie flach aufs Motherboard zu pressen. So wird rund 15 Mal mehr Bandbreite erzeugt und es gibt eine um 70 Prozent verbesserte Energieeffizienz gegenüber dem aktuellen DDR3-RAM. Die Technologie soll im kommenden Jahr vor allem bei Hochleistungs-Arbeitscomputern eingesetzt werden, doch auch Laptops könnten schon bald davon profitieren.

SATA Express

Wer eine Festplatte durch eine SSD ersetzt, erlebt danach einen Geschwindigkeitsrausch. SATA Express könnte Ihnen das gleiche Gefühl erneut vermitteln, denn es ebnet den Weg für noch schnellere SSDs und SSD-HDD-Hybrid-Festplatten. Mit Hilfe von PCI Express als zusätzlichem Datentransportweg schafft SATA Express Geschwindigkeiten von 6 Gigabits (0,75 Gigabytes) bis 2 Gigabytes pro Sekunde – und das ohne dabei bedeutend mehr Strom zu verbrauchen. Noch dauert es allerdings ein Weilchen, bis SATA Express den Weg in Mainstream-PCs findet, denn bislang wird es nur von wenigen Motherboards unterstützt.

Wireless 802.11ax

Für diejenigen, die sich schon einmal verzweifelt an einem bereits überlasteten WLAN-Hot-Spot anmelden musste, könnte der nächste WLAN-Standard Erleichterung verschaffen: Anstatt nur die allgemeine Bandbreite zu erhöhen, ist es das Ziel von 802.11ax die Geschwindigkeit einzelner Verbindungen um rund das Vierfache zu verbessern. Der WLAN-Standard hat aber noch einen langen Weg vor sich und wird es wohl nicht vor 2019 zur Marktreife schaffen. Einzelne Geräte, die 802.11ax schon vorher unterstützen, könnten aber schon in den nächsten paar Jahren erhältlich sein. (PC-Welt)